零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）。

锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1：1，重量之比约为（）。

钢板使用后表面大致清洗，等下次使用前再用毛刷清洁干净。

焊接IC、电晶体时电烙铁不必接地，因电烙铁不会漏电。

PROFILE温度曲线图是由升温区、恒温区、溶解区、降温区组成。

下面图形代表：（）。

锡膏的取用原则是先进先出。

0402的元件的长宽为（）。

IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿。

PCB板开封24小时后不需要使用真空包装进行管控。