简述贴片机的三个主要技术参数，有哪些因素对其造成影响？

问答题简述贴片机的三个主要技术参数，有哪些因素对其造成影响？

1.问答题简述PDCA循环法则。

2.问答题简述波峰焊接的基本工艺过程、各工艺要点如何控制？

3.填空题没有用完的锡膏回收（）次后做报废处理或找相关人员确认。

4.填空题锡膏放在钢网上超过（）小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用。

5.填空题锡膏搅拌的目的：（）

6.填空题锡膏的使用环境﹕室温（）℃，湿度（）。

7.单项选择题常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：（）

A.3mm
B.4mm
C.5mm
D.6mm

8.填空题目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为（）。

9.填空题SMT的PCB定位方式有：（）、（）、（）。

10.填空题5S的具体内容为整理、（）、（）、（）、（）。