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BGA本体上的丝印包含()信息。
简述波峰焊接的基本工艺过程,各工艺要点如何控制?
PROFILE温度曲线图是由升温区、恒温区、溶解区、降温区组成。
回流炉在过板前,温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。
锡膏的取用原则是先进先出。
温湿度敏感零件开封时,湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用。
物料IC烘烤的温度和时间一般为()。
一个Profile由()组成。
晶振无方向。
常用的SMT钢网的材质为()。