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简述SMT制程中,锡珠产生的主要原因。
简述制程中因印刷不良造成短路的原因。
PROFILE温度曲线图是由升温区、恒温区、溶解区、降温区组成。
锡膏的取用原则是先进先出。
钢板常见的制作方法为()。
静电是由分离非传导性的表面而起。
无铅锡膏的熔点为217℃。
BGA本体上的丝印包含()信息。
贴片机应先贴大零件,后贴小零件。
一个Profile由()组成。