简述SMT制程中，锡珠产生的主要原因。

问答题简述SMT制程中，锡珠产生的主要原因。

1.问答题安排所插件元件时应遵守哪些原则？

2.问答题编制工艺文件时“岗位作业指导书”中应包括哪些内容？

3.问答题简述波峰焊接的基本工艺过程，各工艺要点如何控制？

4.判断题无铅锡膏的熔点为217℃。

5.判断题锡膏的取用原则是先进先出。

6.判断题一般的锡膏保存在冰箱或冻库中，保存的温度范围一般为0-10℃。

7.判断题贴片机应先贴大零件，后贴小零件。

8.判断题温湿度敏感零件开封时，湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用。

9.判断题5S的具体内容为整理、整顿、清洁、清扫、安全。

10.判断题焊接IC、电晶体时电烙铁不必接地，因电烙铁不会漏电。