判断题晶振无方向。
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
1.判断题贴片时先贴小零件,后贴大零件。
2.判断题再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。
5.判断题优良的产品质量是检验出来的。
6.单项选择题物料IC烘烤的温度和时间一般为()。
A.125±5℃,24±2H
B.115±5℃,24±2H
C.120±5℃,22±2H
D.120±5℃,24±2H
7.单项选择题
下面图形代表:()。
A.防扒手标志
B.防静电标志
C.防止触电标志
D.静电敏感符号
8.多项选择题BGA本体上的丝印包含()信息。
A.厂商
B.厂商料号
C.规格
D.Datecode/(LotNo)
9.单项选择题锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为()。
A.1:1
B.2:1
C.1:2
D.9:1
10.单项选择题钢板常见的制作方法为()。
A.蚀刻
B.激光
C.电铸
D.以上都是
最新试题
0402的元件的长宽为()。
题型:多项选择题
无铅锡膏的熔点为217℃。
题型:判断题
IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于()的情况下表示IC受潮且吸湿。
题型:单项选择题
温湿度敏感零件开封时,湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用。
题型:判断题
静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到PCB时,可以不戴。
题型:判断题
锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为()。
题型:单项选择题
简述一般回焊炉Profile各区的主要工程目的。
题型:问答题
简述制程中因印刷不良造成短路的原因。
题型:问答题
一个Profile由()组成。
题型:多项选择题
物料IC烘烤的温度和时间一般为()。
题型:单项选择题