锡膏搅拌的目的：（）

填空题锡膏搅拌的目的：（）

1.填空题锡膏的使用环境﹕室温（）℃，湿度（）。

2.单项选择题常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：（）

A.3mm
B.4mm
C.5mm
D.6mm

3.填空题目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为（）。

4.填空题SMT的PCB定位方式有：（）、（）、（）。

5.填空题5S的具体内容为整理、（）、（）、（）、（）。

6.填空题助焊剂按固体含量来分类，主要可分为（）、（）、（）。

7.填空题QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、（）、控制图、直方图、（）等。

8.填空题SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducialMark）和（）两种。

9.填空题锡膏中主要成份分为两大部分（）和（）。

10.填空题Chip元件常用的公制规格主要有（）、（）、（）、（）、（）、（）。