表面贴装技术单项选择题每日一练(2019.07.08)

问答题
SMT的特点是什么？
答案：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品...
问答题
简述下图双面混合板的贴装工艺流程。
答案：
单项选择题
目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为（）。
A.63Sn+37Pb
B.90Sn+37Pb
C.37Sn+63Pb
D.50Sn+50Pb
问答题
简述SMT上料的作业步骤。
答案：（1）根据所生产机种（上料表）将物料安放Feeder上，备料时必须仔细核对料盘上的厂商、料号、丝印、极性等，并在《上料管...
单项选择题
上料员上料必须根据下列何项始可上料生产：（）
A.BOM
B.ECN
C.上料表
D.以上皆是