集成电路制造工艺员多项选择题每日一练(2019.08.13)

多项选择题
下列物质中是结晶形态二氧化硅的有（）。
A.硅土
B.石英
C.磷石英
D.玻璃
E.水晶
多项选择题
哪种方法可以增加缺陷的积累率而降低临界注入量：（）。
A.低温注入
B.常温注入
C.高温注入
D.分子注入
E.双注入
多项选择题
在半导体制造中，熔断丝可以应用在（）。
A.MOS栅极
B.保护性元件
C.电容器极板
D.制造只读存储器PROM
E.晶圆背面电镀
多项选择题
涂胶之前，要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行，下列操作正确的是（）。
A.进行去水烘烤以保证晶片干燥
B.在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好
C.刚刚处理好的晶片应立即涂胶
D.贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥
E.也可以直接使用贮存的晶片
多项选择题
下列有关曝光系统的说法正确的是（）。
A.投影式同接触式相比，掩模版的利用率比较高
B.接触式的分辨率优于接近式
C.接近式的分辨率受到衍射的影响
D.投影式曝光系统中不会产生衍射现象
E.投影式曝光是目前采用的主要曝光系统