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半导体芯片制造工判断题每日一练(2019.11.25)
判断题
目前在半自动化和自动化的键合机上用的金丝或硅铝丝都是经生产厂家严格处理包装后销售，一般不能再退火，一经退火反而坏了性能。（）
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判断题
抛光片的电学参数包括电阻率，载流子浓度，迁移率，直径、厚度、主参考面等。（）
答案：
错误
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判断题
场效应晶体管的栅源电压变化可以控制漏电流变化。（）
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判断题
设置的非破坏性键合拉力通常为最小键合强度的50％。（）
答案：
错误
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判断题
点缺陷，如空位、间隙原子、反位缺陷、替位缺陷，和由它们构成的复合体。（）
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