目前在半自动化和自动化的键合机上用的金丝或硅铝丝都是经生产厂家严格处理包装后...

判断题目前在半自动化和自动化的键合机上用的金丝或硅铝丝都是经生产厂家严格处理包装后销售，一般不能再退火，一经退火反而坏了性能。（）

1.判断题晶体的特点是在各不同晶向上的物理性能、机械性能、化学性能都相同。（）

2.判断题门阵列的基本结构形式有两种：一种是晶体管阵列，一种是门阵列（）

3.判断题逻辑电路只能处理“非O即1“这两个值。（）

4.判断题双极晶体管中只有一种载流子（电子或空穴）传输电流。（）

5.问答题集成电容主要有哪几种结构？

①金属-绝缘体-金属（MIM）结构；
②多晶硅/金属-绝缘体-多晶硅结构；
③金属叉指结构；
④PN结电容；
⑤MOS电容。

6.问答题叙述H₂还原SiCl₄外延的原理，写出化学方程式。

7.问答题什么叫光刻？光刻工艺质量的基本要求是什么？

8.问答题集成电路封装有哪些作用？

（1）机械支撑和机械保护作用。
（2）传输信号和分配电源的作用。
（3）热耗散的作用。
（4）环境保护的作用。

9.问答题对于大尺寸的MOS管版图设计，适合采用什么样的版图结构？简述原因。

10.问答题为什么说洁净技术是半导体芯片制造过程中的一项重要技术？