叙述H2还原SiCl4外延的原理，写出化学方程式。

问答题叙述H₂还原SiCl₄外延的原理，写出化学方程式。

1.问答题什么叫光刻？光刻工艺质量的基本要求是什么？

2.问答题集成电路封装有哪些作用？

（1）机械支撑和机械保护作用。
（2）传输信号和分配电源的作用。
（3）热耗散的作用。
（4）环境保护的作用。

3.问答题对于大尺寸的MOS管版图设计，适合采用什么样的版图结构？简述原因。

4.问答题为什么说洁净技术是半导体芯片制造过程中的一项重要技术？

5.问答题操作人员的质量职责是什么？

6.问答题衬底清洗过程包括哪几个步骤？

（1）擦洗表面的大块污物；（2）浸泡；（3）化学腐蚀；（4）水清洗；（5）干燥。

7.填空题工艺人员完成工艺操作后要认真、及时填写工艺记录，做到记录内容详细、（）、（）、书写工整、（）。

8.填空题光刻工艺一般都要经过涂胶、（）、曝光、（）、坚膜、腐蚀、（）等步骤。

9.填空题腐蚀V形槽一般采用（）的湿法化学腐蚀方法。

10.填空题用肉眼或显微镜可观察二氧化硅的以下质量：颜色（）、结构（）；表面无（）、无（）、不发花；表面无裂纹、（）。