最新试题
表面钝化工艺是在半导体芯片表面复盖一层保护膜,使器件的表面与周围气氛隔离。()
题型:判断题
可靠性筛选可以剔除早期失效的产品。()
题型:判断题
叙述H2还原SiCl4外延的原理,写出化学方程式。
题型:问答题
晶体的特点是在各不同晶向上的物理性能、机械性能、化学性能都相同。()
题型:判断题
门阵列的基本结构形式有两种:一种是晶体管阵列,一种是门阵列()
题型:判断题
半导体芯片制造工艺对水质的要求一般.()
题型:判断题
位错就是由范性形变造成的,它可以使晶体内的一原子或离子脱离规则的周期排列而位移一段距离,位移区与非位移区交界处必有原子的错位,这样产生线缺陷称为位错。()
题型:判断题
目前在半自动化和自动化的键合机上用的金丝或硅铝丝都是经生产厂家严格处理包装后销售,一般不能再退火,一经退火反而坏了性能。()
题型:判断题
硅MOSFET和硅JFET结构相同。()
题型:判断题
厚膜浆料属于牛顿流体,因此其粘度属于正常黏度。()
题型:判断题