表面钝化工艺是在半导体芯片表面复盖一层保护膜，使器件的表面与周围气氛隔离。（...

判断题表面钝化工艺是在半导体芯片表面复盖一层保护膜，使器件的表面与周围气氛隔离。（）

1.判断题金属剥离工艺是以具有一定图形的光致抗蚀剂膜为掩膜，带胶蒸发或溅射所需的金属，然后在去除光致抗蚀剂膜的同时，把胶膜上的金属一起去除干净。（）

2.判断题在半导体集成电路中，各元器件都是制作在同一晶片内。因此要使它们起着预定的作用而不互相影响，就必须使它们在电性能上相互绝缘。（）

3.判断题光刻工艺要求掩膜版图形黑白区域之间的反差要低。（）

4.判断题干法腐蚀清洁、干净、无脱胶现象、图形精度和分辨率高。（）

5.判断题设备、试剂、气瓶等所有物品不需经严格清洁处理，可直接进入净化区。（）

6.判断题光致抗蚀剂在曝光前对某些溶剂是可溶的，曝光后硬化成不可溶解的物质，这一类抗蚀剂称为负性光致抗蚀剂，由此组成的光刻胶称为负性胶。（）

7.判断题半导体芯片制造工艺对水质的要求一般.（）

8.判断题离子源是产生离子的装置。（）

9.判断题液相外延的原理是饱和溶液随着温度的降低产生过饱和结晶。（）

10.判断题抛光片的电学参数包括电阻率，载流子浓度，迁移率，直径、厚度、主参考面等。（）