最新试题
光致抗蚀剂在曝光前对某些溶剂是可溶的,曝光后硬化成不可溶解的物质,这一类抗蚀剂称为负性光致抗蚀剂,由此组成的光刻胶称为负性胶。()
题型:判断题
厚膜元件材料的粉末颗粒越小、表面形状謦复杂,比表面积就越大,则表面自由能也就越高,对烧结越有利。()
题型:判断题
厚膜浆料属于牛顿流体,因此其粘度属于正常黏度。()
题型:判断题
光刻工艺要求掩膜版图形黑白区域之间的反差要低。()
题型:判断题
晶体的特点是在各不同晶向上的物理性能、机械性能、化学性能都相同。()
题型:判断题
在半导体中掺金是为了使非平衡载流子的寿命增加。()
题型:判断题
硅MOSFET和硅JFET结构相同。()
题型:判断题
半导体芯片制造工艺对水质的要求一般.()
题型:判断题
金属剥离工艺是以具有一定图形的光致抗蚀剂膜为掩膜,带胶蒸发或溅射所需的金属,然后在去除光致抗蚀剂膜的同时,把胶膜上的金属一起去除干净。()
题型:判断题
低温淀积二氧化硅生长温度低、制作方便,但膜不够致密,耐潮性和抗离子沾污能力较差。()
题型:判断题