厚膜元件材料的粉末颗粒越小、表面形状謦复杂，比表面积就越大，则表面自由能也就...

判断题厚膜元件材料的粉末颗粒越小、表面形状謦复杂，比表面积就越大，则表面自由能也就越高，对烧结越有利。（）

1.判断题钯．银电阻的烧结分预烧结、烧结、降温冷却三个阶段。（）

2.判断题设置的非破坏性键合拉力通常为最小键合强度的50％。（）

3.判断题退火处理能使金丝和硅铝丝的抗断强度下降。（）

4.判断题目前在半自动化和自动化的键合机上用的金丝或硅铝丝都是经生产厂家严格处理包装后销售，一般不能再退火，一经退火反而坏了性能。（）

5.判断题晶体的特点是在各不同晶向上的物理性能、机械性能、化学性能都相同。（）

6.判断题门阵列的基本结构形式有两种：一种是晶体管阵列，一种是门阵列（）

7.判断题逻辑电路只能处理“非O即1“这两个值。（）

8.判断题双极晶体管中只有一种载流子（电子或空穴）传输电流。（）

9.问答题集成电容主要有哪几种结构？

①金属-绝缘体-金属（MIM）结构；
②多晶硅/金属-绝缘体-多晶硅结构；
③金属叉指结构；
④PN结电容；
⑤MOS电容。

10.问答题叙述H₂还原SiCl₄外延的原理，写出化学方程式。