判断题晶体的特点是在各不同晶向上的物理性能、机械性能、化学性能都相同。()
您可能感兴趣的试卷
最新试题
半导体芯片制造工艺对水质的要求一般.()
题型:判断题
在半导体集成电路中,各元器件都是制作在同一晶片内。因此要使它们起着预定的作用而不互相影响,就必须使它们在电性能上相互绝缘。()
题型:判断题
场效应晶体管的栅源电压变化可以控制漏电流变化。()
题型:判断题
低温淀积二氧化硅生长温度低、制作方便,但膜不够致密,耐潮性和抗离子沾污能力较差。()
题型:判断题
金属剥离工艺是以具有一定图形的光致抗蚀剂膜为掩膜,带胶蒸发或溅射所需的金属,然后在去除光致抗蚀剂膜的同时,把胶膜上的金属一起去除干净。()
题型:判断题
离子源是产生离子的装置。()
题型:判断题
集成电容主要有哪几种结构?
题型:问答题
硅MOSFET和硅JFET结构相同。()
题型:判断题
表面钝化工艺是在半导体芯片表面复盖一层保护膜,使器件的表面与周围气氛隔离。()
题型:判断题
干法腐蚀清洁、干净、无脱胶现象、图形精度和分辨率高。()
题型:判断题