半导体芯片制造工艺对水质的要求一般.（）

判断题半导体芯片制造工艺对水质的要求一般.（）

1.判断题离子源是产生离子的装置。（）

2.判断题液相外延的原理是饱和溶液随着温度的降低产生过饱和结晶。（）

3.判断题抛光片的电学参数包括电阻率，载流子浓度，迁移率，直径、厚度、主参考面等。（）

4.判断题位错就是由范性形变造成的，它可以使晶体内的一原子或离子脱离规则的周期排列而位移一段距离，位移区与非位移区交界处必有原子的错位，这样产生线缺陷称为位错。（）

5.判断题点缺陷，如空位、间隙原子、反位缺陷、替位缺陷，和由它们构成的复合体。（）

6.判断题迁移率是反映半导体中载流子导电能力的重要参数。掺杂半导体的电导率一方面取决于掺杂的浓度，另一方面取决于迁移率的大小。同样的掺杂浓度，载流子的迁移率越大，材料的电导率就越高。（）

7.判断题单晶是原子或离子沿着三个不同的方向按一定的周期有规则的排列，并沿一致的晶体学取向所堆垛起来的远程有序的晶体。（）

8.判断题低温淀积二氧化硅生长温度低、制作方便，但膜不够致密，耐潮性和抗离子沾污能力较差。（）

9.判断题值称为共发射极电流放大系数，是晶体管的一个重要参数，也是检验晶体管经过硼、砷掺杂后的两个pn结质量优劣的重要标志。（）

10.判断题片状源扩散具有设备简单，操作方便，晶片缺陷少，均匀性、重复性和表面质量都较好，适于批量生产，应用越来越普遍。（）