光刻工艺一般都要经过涂胶、（）、曝光、（）、坚膜、腐蚀、（）等步骤。

填空题光刻工艺一般都要经过涂胶、（）、曝光、（）、坚膜、腐蚀、（）等步骤。

1.填空题腐蚀V形槽一般采用（）的湿法化学腐蚀方法。

2.填空题用肉眼或显微镜可观察二氧化硅的以下质量：颜色（）、结构（）；表面无（）、无（）、不发花；表面无裂纹、（）。

3.填空题化学清洗中是利用硝酸的强（）和强（）将吸附在硅片表面的杂质除去。

4.填空题在半导体工艺中，硫酸常用于去除（）和配制（）等。

5.填空题白光照射二氧化硅时，不同的厚度有不同的（）。

6.填空题半导体中的离子注入掺杂是把掺杂剂（）加速到的需要的（），直接注入到半导体晶片中，并经适当温度的（）。

7.填空题离子注入是借其（）强行进入靶材料中的一个（）物理过程。

8.填空题外延生长方法比较多，其中主要的有（）外延、（）外延、金属有机化学气相外延、分子束外延、（）、固相外延等。

9.填空题抛光片的质量检测项目包括：几何参数，直径、（）、主参考面、副参考面、平整度、弯曲度等；（），电阻率，载流子浓度，迁移率等；晶体质量，晶向，位错密度。

10.填空题半导体材料的主要晶体结构有（）型、闪锌矿型、（）型。