白光照射二氧化硅时，不同的厚度有不同的（）。

填空题白光照射二氧化硅时，不同的厚度有不同的（）。

1.填空题半导体中的离子注入掺杂是把掺杂剂（）加速到的需要的（），直接注入到半导体晶片中，并经适当温度的（）。

2.填空题离子注入是借其（）强行进入靶材料中的一个（）物理过程。

3.填空题外延生长方法比较多，其中主要的有（）外延、（）外延、金属有机化学气相外延、分子束外延、（）、固相外延等。

4.填空题抛光片的质量检测项目包括：几何参数，直径、（）、主参考面、副参考面、平整度、弯曲度等；（），电阻率，载流子浓度，迁移率等；晶体质量，晶向，位错密度。

5.填空题半导体材料的主要晶体结构有（）型、闪锌矿型、（）型。

6.填空题半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为元素（）、（）半导体、固溶半导体三大类。

7.填空题半导体材料有两种载流子参加导电，具有两种导电类型。一种是（），另一种是（）。

8.填空题全定制、半定制版图设计中用到的单元库包含（）、（）、（）和（）。

9.填空题大容量可编程逻辑器件分为（）和（）。

10.填空题在一个晶圆上分布着许多块集成电路，在封装时将各块集成电路切开时的切口叫（）。