在一个晶圆上分布着许多块集成电路，在封装时将各块集成电路切开时的切口叫（）。

填空题在一个晶圆上分布着许多块集成电路，在封装时将各块集成电路切开时的切口叫（）。

1.填空题对标准单元设计EDA系统而言，标准单元库应包含以下内容：（）、和（）、（）、（）。

2.填空题在扩散之前在硅表面先沉积一层杂质，在整个过程中这层杂质作为扩散的杂质源，不再有新的杂质补充，这种扩散方式称为：（）

3.单项选择题人们规定：（）电压为安全电压.

A.36伏以下
B.50伏以下
C.24伏以下

4.单项选择题单相3线插座接线有严格规定（）

A.“左零”“右火”
B.“左火”“右零”

5.多项选择题按蒸发源加热方法的不同，真空蒸发工艺可分为：（）蒸发、（）蒸发、离子束蒸发等。

A.电阻加热
B.电子束
C.蒸气原子

6.单项选择题将预先制好的掩膜直接和涂有光致抗蚀剂的晶片表面接触，再用紫外光照射来进行曝光的方法，称为（）曝光。

A.接触
B.接近式
C.投影

7.单项选择题光刻工艺是利用感光胶感光后抗腐蚀的特性在半导体晶片表面的掩膜层上的工艺（）

A.刻制图形
B.绘制图形
C.制作图形

8.单项选择题介质隔离是以绝缘性能良好的电介质作为“隔离墙”来实现电路中各元器件间彼此电绝缘的一种隔离方法。常用的电介质是（）层。

A.多晶硅
B.氮化硅
C.二氧化硅

9.单项选择题二氧化硅在扩散时能对杂质起掩蔽作用进行（）扩散。

A.预
B.再
C.选择

10.单项选择题Ⅰ号液是（）过氧化氢清洗液.

A.碱性
B.酸性
C.中性