单项选择题光刻工艺是利用感光胶感光后抗腐蚀的特性在半导体晶片表面的掩膜层上的工艺()

A.刻制图形
B.绘制图形
C.制作图形


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3.单项选择题Ⅰ号液是()过氧化氢清洗液.

A.碱性
B.酸性
C.中性

4.单项选择题在温度相同的情况下,制备相同厚度的氧化层,分别用干氧,湿氧和水汽氧化,哪个需要的时间最长?()

A、干氧
B、湿氧
C、水汽氧化
D、不能确定哪个使用的时间长

5.单项选择题恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为什么分布?()

A.高斯函数
B.余误差函数
C.指数函数
D.线性函数

6.单项选择题从离子源引出的是:()

A、原子束
B、分子束
C、中子束
D、离子束

9.多项选择题硅外延片的应用包括()。

A.二极管和三极管
B.电力电子器件
C.大规模集成电路
D.超大规模集成电路

10.多项选择题硅外延生长工艺包括()。

A.衬底制备
B.原位HCl腐蚀
C.生长温度,生长压力,生长速度
D.尾气的处理