A.衬底制备
B.原位HCl腐蚀
C.生长温度,生长压力,生长速度
D.尾气的处理
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A.位错就是由弹性形变造成的
B.位错就是由重力造成的
C.位错就是由范性形变造成的
D.以上答案都不对
A、单基极条图形
B、双基极条图形
C、基极和集电极引线孔都是马蹄形结构
D、梳状结构
A、盐酸
B、硫酸
C、硝酸
D、氢氟酸
A、逻辑设计
B、物理设计
C、电路设计
D、系统设计
A.金属、石墨、人体、大地
B.橡胶、塑料、玻璃、云母、陶瓷
C.硅、锗、砷化镓、磷化铟
D.各种酸、碱、盐的水溶液
A.硅中掺有元素杂质磷(P)、砷(As)
B.硅中掺有元素杂质硼B.、铝(Al)
C.砷化镓掺有元素杂质硅(Si)、碲(TE)
D.砷化镓中掺元素杂质锌、镉、镁
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光致抗蚀剂在曝光前对某些溶剂是可溶的,曝光后硬化成不可溶解的物质,这一类抗蚀剂称为负性光致抗蚀剂,由此组成的光刻胶称为负性胶。()
钯.银电阻的烧结分预烧结、烧结、降温冷却三个阶段。()
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表面钝化工艺是在半导体芯片表面复盖一层保护膜,使器件的表面与周围气氛隔离。()
抛光片的电学参数包括电阻率,载流子浓度,迁移率,直径、厚度、主参考面等。()
场效应晶体管的栅源电压变化可以控制漏电流变化。()
离子源是产生离子的装置。()
低温淀积二氧化硅生长温度低、制作方便,但膜不够致密,耐潮性和抗离子沾污能力较差。()
集成电容主要有哪几种结构?
厚膜元件材料的粉末颗粒越小、表面形状謦复杂,比表面积就越大,则表面自由能也就越高,对烧结越有利。()