衬底清洗过程包括哪几个步骤？

问答题衬底清洗过程包括哪几个步骤？

（1）擦洗表面的大块污物；（2）浸泡；（3）化学腐蚀；（4）水清洗；（5）干燥。

1.填空题工艺人员完成工艺操作后要认真、及时填写工艺记录，做到记录内容详细、（）、（）、书写工整、（）。

2.填空题光刻工艺一般都要经过涂胶、（）、曝光、（）、坚膜、腐蚀、（）等步骤。

3.填空题腐蚀V形槽一般采用（）的湿法化学腐蚀方法。

4.填空题用肉眼或显微镜可观察二氧化硅的以下质量：颜色（）、结构（）；表面无（）、无（）、不发花；表面无裂纹、（）。

5.填空题化学清洗中是利用硝酸的强（）和强（）将吸附在硅片表面的杂质除去。

6.填空题在半导体工艺中，硫酸常用于去除（）和配制（）等。

7.填空题白光照射二氧化硅时，不同的厚度有不同的（）。

8.填空题半导体中的离子注入掺杂是把掺杂剂（）加速到的需要的（），直接注入到半导体晶片中，并经适当温度的（）。

9.填空题离子注入是借其（）强行进入靶材料中的一个（）物理过程。

10.填空题外延生长方法比较多，其中主要的有（）外延、（）外延、金属有机化学气相外延、分子束外延、（）、固相外延等。