外延层与沉底的材料相同。
既不生产也不设计芯片,设计IP内核,授权给半导体公司使用。
是对光刻工艺可以到达的最小光刻圆形尺寸的一种描述。
是在硅片表面上旋涂不同液体材料以获得平坦化的一种技术,主要用作层间介质。