什么是化学气相沉积，名词解释定义是？

名词解释化学气相沉积

1.问答题硅锭直径从20世纪50年代初期的不到25mm增加到现在的300mm甚至更大，其原因是什么？

2.问答题晶圆的英文是什么？简述晶圆制备的九个工艺步骤。

3.问答题常用的半导体材料为何选择硅？

4.判断题大马士革工艺的名字来源于几千年前叙利亚大马士革的一位艺术家发明的一种技术。

5.判断题多晶硅栅的宽度通常是整个硅片上最关键的CD线宽。

6.判断题侧墙用来环绕多晶硅栅，防止更大剂量的源漏注入过于接近沟道以致可能发生源漏穿通。

7.判断题集成电路是由Kilby和Noyce两人于1959年分别发明，并共享集成电路的专利。

8.判断题世界上第一块集成电路是用硅半导体材料作为衬底制造的。

9.判断题硅片制造厂可分为六个独立的区域，各个区域的照明都采用同一种光源以达到标准化。

10.判断题人员持续不断地进出净化间，是净化间沾污的最大来源。