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半导体芯片制造工判断题每日一练(2020.02.02)
判断题
低温淀积二氧化硅生长温度低、制作方便，但膜不够致密，耐潮性和抗离子沾污能力较差。（）
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判断题
迁移率是反映半导体中载流子导电能力的重要参数。掺杂半导体的电导率一方面取决于掺杂的浓度，另一方面取决于迁移率的大小。同样的掺杂浓度，载流子的迁移率越大，材料的电导率就越高。（）
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判断题
场效应晶体管的栅源电压变化可以控制漏电流变化。（）
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判断题
设备、试剂、气瓶等所有物品不需经严格清洁处理，可直接进入净化区。（）
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错误
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判断题
半导体芯片制造工艺对水质的要求一般.（）
答案：
错误
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