微信扫一扫关注公众号后联系客服
微信扫码免费搜题
首页
题库
网课
在线模考
桌面端
登录
搜标题
搜题干
搜选项
半导体芯片制造工半导体芯片制造中级工判断题每日一练(2020.02.11)
判断题
光刻工艺要求掩膜版图形黑白区域之间的反差要低。()
答案:
错误
点击查看答案
手机看题
判断题
光致抗蚀剂在曝光前对某些溶剂是可溶的,曝光后硬化成不可溶解的物质,这一类抗蚀剂称为负性光致抗蚀剂,由此组成的光刻胶称为负性胶。()
答案:
正确
点击查看答案
手机看题
判断题
表面钝化工艺是在半导体芯片表面复盖一层保护膜,使器件的表面与周围气氛隔离。()
答案:
正确
点击查看答案
手机看题
判断题
可靠性筛选可以剔除早期失效的产品。()
答案:
正确
点击查看答案
手机看题
判断题
设备、试剂、气瓶等所有物品不需经严格清洁处理,可直接进入净化区。()
答案:
错误
点击查看答案
手机看题