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半导体材料单项选择题每日一练(2020.04.17)

  • 单项选择题

    下列不属于非晶硅优点的是().

    A.制备方法简单
    B.工艺成本低
    C.制备温度高
    D.可大面积制备

  • 单项选择题

    失效表明离子交换树脂可供交换的()大为减少。

    A.Cl¯
    B.NA
    C.H﹢和OH¯
    D.CA

  • 单项选择题

    在晶体凝固过程中,存在温度梯度的是().

    A.上部和边缘部分
    B.中部和边缘部分
    C.上部和底部
    D.底部和边缘部分

  • 单项选择题

    ()是影响硅器件成品率的一个重要因素,也是影响器件性能的稳定性和可靠性的重要因素。

    A.点缺陷
    B.线缺陷
    C.面缺陷
    D.微缺陷

  • 单项选择题

    当晶体生长的较快,内坩埚中杂质量变少,晶体的电阻率().

    A.上升
    B.下降
    C.不变
    D.不确定

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