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集成电路工艺原理判断题每日一练(2020.04.29)
判断题
热扩散中的横向扩散通常是纵向结深的75%~85%。先进的MOS电路不希望发生横向扩散，因为它会导致沟道长度的减小，影响器件的集成度和性能。
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判断题
电机电流终点检测不适合用作层间介质的化学机械平坦化。
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刻蚀的高选择比意味着只刻除想要刻去的那一层材料。
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在硅中固态杂质的热扩散需要三个步骤：预淀积、推进和激活。
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纯净的半导体是一种有用的半导体。
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