判断题刻蚀的高选择比意味着只刻除想要刻去的那一层材料。
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1.判断题刻蚀速率通常正比于刻蚀剂的浓度。
6.判断题光刻是集成电路制造工艺发展的驱动力。
7.判断题投影掩膜版上的图形是由金属钽所形成的。
10.判断题芯片上的物理尺寸特征被称为关键尺寸,即CD。
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