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多项选择题由硅片生产的半导体产品，又被称为（）。

A.微芯片
B.芯片
C.硅片

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1.问答题设计一个CMOS差分放大器电路，写出其对应的SPICE描述语句并作差模电流-电压特性分析。

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2.问答题 在图中，若所有的晶体管都工作在饱和区，画出V_x从一个大的正值下降时I_x的草图。

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3.问答题 在图中，若所有的晶体管都工作在饱和区，求M₄的漏电流。

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4.问答题 根据图，给出M₂管的漏极电流表达式。

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5.问答题目前集成电路版图设计的主流工具有哪些？

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6.问答题为提高CMOS集成电路的抗自锁能力，可在版图设计上采取哪些措施？

参考答案：合理布置电源接触孔，减小横向电流密度和横向电阻。采用伪收集极。采用保护环。

7.问答题编写DRC版图验证文件的主要依据是什么？

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8.问答题版图DRC、ERC和LVS的意义是什么？

参考答案：DRC：检查版图中同层、不同层间图形的线宽、间距是否满足工艺的最小尺寸要求。
ERC：检查版图中是否存在开路、短...

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9.问答题从设计的观点出发，版图设计规则应包括哪些部分？

参考答案：从设计的观点出发，设计规则可以分为三部分：
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10.问答题规定版图几何设计规则的意义是什么？

参考答案：版图几何设计规则为电路设计师和工艺工程师提供了一种必要的信息联系。其主要目标是获得有最佳成品率的电路，而几何尺寸则尽可能...

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