A.制造误差 B.性能问题 C.制造故障 D.功能未满足顾客的需求
A.Fetch B.Decode C.Execute D.Encode E.Writeback F.Compile
A.由于内嵌测试模式发生器，不需要额外生成测试模式 B.由于只输出GO/NOGO，故障分析很困难 C.由于内嵌测试输出评估部，不需要高价测试设备，可降低成本 D.不可用于Burn-In测试
A.Distributed BIST B.Direct Access C.Test Bus D.Boundary Scan
A.clock skew B.组合电路的最大延迟 C.FF的Setup时间 D.FF的Hold时间
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