判断题静电的危害是使部分电子器件失效或功能下降。()
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4.判断题电容接料后封样可以不用每盘都留样。()
7.判断题裸手拿取芯片有导致芯片损伤的风险。()
8.判断题裸手拿取PCB光板没有危害。()
9.多项选择题发现错料后的处理流程包含()
A.停机暂停生产
B.通知巡检班组
C.更换正确物料
D.核对不良品数量
E.不良品隔离
10.多项选择题使用未达到回温时间红胶可能导致的不良后果有()
A.印刷少胶
B.过波峰掉件
C.推力不足
D.翘脚
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接料需封样物料不可以单独用某一盘物料来留样。()
题型:判断题
裸手拿取芯片有导致芯片损伤的风险。()
题型:判断题
属于PCB来料不良的类型有()
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转产后上一单放在线上芯片台上的剩余芯片()分钟没有收走可有巡检报废处理。
题型:单项选择题
印刷前需要核对网板信息包含()
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接料过程可以一次性接多盘物料后在一起挨个扫码。()
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为加快速度,上PCB板时只需要核对一包信息无误后其他包就不用全部核对,可以只抽检几包检查正确就好。()
题型:判断题
裸手拿取PCB光板没有危害。()
题型:判断题
芯片上料为避免错料需要核对信息有()
题型:多项选择题
使用未达到回温时间红胶可能导致的不良后果有()
题型:多项选择题