多项选择题使用未达到回温时间红胶可能导致的不良后果有()
A.印刷少胶
B.过波峰掉件
C.推力不足
D.翘脚
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
1.多项选择题红胶工艺操作员日常需要填写的表单有()
A.上料记录
B.网板清洗记录
C.吸嘴清洗记录
D.芯片上料记录
E.设备保养记录
2.多项选择题红胶工艺操作员每天需要点检的表单有()
A.印刷机点检
B.点胶机点检
C.贴片机点检
D.回焊炉点检
E.AOI点检
3.多项选择题SMT贴片元件中()有极性要求,要特别主要标志方向,避免出错。
A.芯片
B.二三极管
C.晶振
D.少部分电感
E.电解电容
4.多项选择题维修芯片上线前需要确认()
A.引脚有无变形
B.极性是否一致
C.是否有做标记
D.巡检是否检查合格
5.多项选择题为了避免批量事故芯片上料过程必须检查事项有()
A.丝印是否正确
B.极性点方向是否放对
C.编码是否正确
D.数量是否正确
E.引脚有无变形
6.多项选择题属于PCB来料不良的类型有()
A.焊盘氧化
B.实物与包装不符
C.丝印位置偏移
D.PCB板破损
E.绿油覆盖焊盘
7.多项选择题拿取红胶时需要确的认信息有()
A.保质时间
B.开封时间
C.回温时间
D.使用时间
8.多项选择题芯片被打翻后处理方式哪几个是正确的()
A.吸笔吸取
B.裸手捡取
C.防静电镊子夹取
D.镊子夹取
9.多项选择题芯片上料为避免错料需要核对信息有()
A.丝印
B.极性
C.编码
D.厂商
10.多项选择题红胶工艺转产后需进行炉前首件核对,可以发现的不良有多件,少件,偏位()
A.极性错误
B.丝印错误
C.虚焊
D.连锡
E.翘脚
最新试题
裸手拿取芯片有导致芯片损伤的风险。()
题型:判断题
接料后扫码要先扫旧料盘再扫新料盘并确认PDA无报警后在操作其他事项。()
题型:判断题
转产后不在使用的铜网(胶网)直接放置在一边就可以了。()
题型:判断题
散落到地上的芯片可以自己检查好没问题就使用。()
题型:判断题
红胶印刷机程序里设置每印刷()块板后机台会停机,目的是确认红胶量是否足够。
题型:单项选择题
为了避免批量事故芯片上料过程必须检查事项有()
题型:多项选择题
生产中开封新包装PCB板需检查的内容包含()
题型:多项选择题
印刷前要先检查铜网(胶网)没有堵孔、破损等情况后才能上线使用。()
题型:判断题
上料使用新开包芯片只需检查第一盘丝印不用每盘都检查。()
题型:判断题
静电的危害是使部分电子器件失效或功能下降。()
题型:判断题