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最新试题
印刷前要先检查铜网(胶网)没有堵孔、破损等情况后才能上线使用。()
题型:判断题
芯片上料为避免错料需要核对信息有()
题型:多项选择题
红胶工艺转产后需进行炉前首件核对,可以发现的不良有多件,少件,偏位()
题型:多项选择题
为加快速度,上PCB板时只需要核对一包信息无误后其他包就不用全部核对,可以只抽检几包检查正确就好。()
题型:判断题
接料过程可以一次性接多盘物料后在一起挨个扫码。()
题型:判断题
拿取红胶时需要确的认信息有()
题型:多项选择题
生产中途上芯片后没有必要在炉前检查芯片贴装方向是否有误。()
题型:判断题
接料需封样物料不可以单独用某一盘物料来留样。()
题型:判断题
红胶印刷机程序里设置每印刷()块板后机台会停机,目的是确认红胶量是否足够。
题型:单项选择题
散落到地上的芯片可以自己检查好没问题就使用。()
题型:判断题