为了避免批量事故芯片上料过程必须检查事项有（）

多项选择题为了避免批量事故芯片上料过程必须检查事项有（）

A.丝印是否正确
B.极性点方向是否放对
C.编码是否正确
D.数量是否正确
E.引脚有无变形

1.多项选择题属于PCB来料不良的类型有（）

A.焊盘氧化
B.实物与包装不符
C.丝印位置偏移
D.PCB板破损
E.绿油覆盖焊盘

2.多项选择题拿取红胶时需要确的认信息有（）

A.保质时间
B.开封时间
C.回温时间
D.使用时间

3.多项选择题芯片被打翻后处理方式哪几个是正确的（）

A.吸笔吸取
B.裸手捡取
C.防静电镊子夹取
D.镊子夹取

4.多项选择题芯片上料为避免错料需要核对信息有（）

A.丝印
B.极性
C.编码
D.厂商

5.多项选择题红胶工艺转产后需进行炉前首件核对，可以发现的不良有多件，少件，偏位（）

A.极性错误
B.丝印错误
C.虚焊
D.连锡
E.翘脚

6.多项选择题生产中开封新包装PCB板需检查的内容包含（）

A.包装袋编码
B.PCB丝印编码
C.版本号
D.湿敏卡颜色
E.PCB外观

7.多项选择题印刷前需要核对网板信息包含（）

A.编码
B.编号
C.颜色
D.版本号
E.张力

8.单项选择题红胶印刷机程序里设置每印刷（）块板后机台会停机，目的是确认红胶量是否足够。

A.50
B.100
C.150
D.200

9.单项选择题红胶印刷大面积少胶的正确处理方式（）

A.再次印刷
B.直接生产
C.洗板后印刷
D.以上都不对

10.单项选择题铜网（胶网）上线前未检查有堵孔可能导致的影响有（）

A.印刷少胶
B.浪费人力
C.生产效率低
D.以上都是