CMP的设备构成包括（）。

刻蚀工艺可以和以下哪个工艺结合来实现图形的转移？（）

碳纳米管场效应晶体管是未来晶体管发展趋势之一。

IC集成度和性能得以不断提高的理论基础是（）。

光刻工艺的设备核心是（）。

鸟嘴效应造成的不良影响有（）。

芯片粘接的工艺过程包括（）。

硅暴露在空气中，在室温下即可产生二氧化硅层，厚度约为（）。

化学机械抛光液的主要成分不包括的是哪个？（）

如下哪个选项不是半导体器件制备过程中的主要污染物？（）