消除鸟嘴效应的方法有（）。

当许多损伤区连在一起时就会形成连续的非晶层，开始形成连续非晶层的注入剂量称为（）。

光刻工艺的特点包括（）。

影响封装芯片特性的温度有（）。

如下哪个选项不是半导体器件制备过程中的主要污染物？（）

目前制备SOI材料的主流技术有几种？（）

常压的硅外延方法有（）。

封装工艺中，银浆固化的温度为（）。

CMP的设备构成包括（）。

掺杂后，退火的目的是（）。