问答题

【简答题】简述CMP优点和缺点

答案： 1.优点
1）能获得全局平坦化。
2）对于各种各样的硅片表面都能平坦化。

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【简答题】简述多晶硅注入的应用

答案：源漏区注入
该部分的注入工艺其能量相对较低，但剂量属中高范围，一般采用中束流及大束流注入机。
（1）...

【简答题】简述离子注入的应用？

答案：沟道区及阱区掺杂这部分注入工艺的能量比较宽，但剂量属中低范围，所以此部分注入工艺基本上使用中束流及高能注入机。