•建立浓度差 •杂质扩散至合适的结深 •杂质与硅原子成键
最新试题
封装工艺中,银浆固化的温度为()。
常压的硅外延方法有()。
CMP的设备构成包括()。
厚膜电阻的成分,一是导体颗粒,二是()。
硅暴露在空气中,在室温下即可产生二氧化硅层,厚度约为()。
下面哪些元素属于半径较小的杂质原子?()
金属化中可选用的金属材料有()。
化学机械抛光液的主要成分不包括的是哪个?()
芯片粘接的工艺过程包括()。
目前制备SOI材料的主流技术有几种?()