咬舌多因下颌后牙排列偏向舌侧或因（）过低造成。可适当升高下颌（）；磨除下颌人...

填空题咬舌多因下颌后牙排列偏向舌侧或因（）过低造成。可适当升高下颌（）；磨除下颌人工牙的舌面或重排后牙。

1.填空题由于上下颌后牙的（）或由于缺牙后；颊部软组织向内凹陷；天然牙牙尖锐利都会造成咬颊黏膜。应（）；调磨过锐的牙尖；加厚基托推开颊肌。

2.填空题可摘局部义齿就位的方式有（）、（）和（）三种。

3.填空题铸造牙合支托的支托凹深度一般约为（）；弯制牙合支托的支托凹的深度一般为（）。

4.填空题热凝塑料；粉液混合后要经过（）、（）、（）、（）、（）直至坚硬期；而填塞塑料的最佳时机是（）期。

5.填空题可摘局部义齿装盒的方法有（）、（）、（）三种。

6.填空题基托蜡型的厚度一般为（）mm；磨光面外形在唇颊舌面应成（）。

7.填空题铸模依靠（）、（）、（）三种膨胀方式来补偿整铸支架合金的收缩。

8.填空题电解抛光的原理是（）；铸件应挂在电板的（）极上；电解时间约（）分钟。

9.填空题临床常用的高熔铸造包埋材料有（）和（）两种。

10.填空题带模铸造法的铸道设置方法有（）、（）、（）、（）。