问答题制造白光LED方法主要有哪几种?

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在大功率单芯片LED封装时,芯片可以视为点光源,假如芯片位于硅胶半球透镜的圆心处O(x’,y’,z’),即坐标原点处。若封装球面的曲率半径R=3.5mm,求三个随机数l=1,m=1,n=2时,芯片发出的某个光子与球面的碰撞位置B的坐标(保留两位小数)。

题型:问答题

直插0.06瓦小功率LED负极引脚焊点的温度为42.5℃,芯片到焊点的总热阻16℃/W,试求该LED的结温是多少?

题型:问答题

搅拌后为什么要立即使用?

题型:问答题

已知某单色光在CIE1931-RGB系统中的色度坐标r(λ)=0.4,g(λ)=0.4,b(λ)=0.2(三者之和等于1),求在CIE1931-XYZ系统的色度坐标x(λ)、y(λ)、z(λ)的值(结果均保留四位有效数字),并验证后三者之和是否也等于1?

题型:问答题

影响白光LED寿命的主要因素有哪些?

题型:问答题

某直接带隙半导体材料的发光波长为550nm,求其在常温27℃时光谱的半强度全宽△λ。

题型:问答题

第一只发光二极管是哪年有哪家公司发明的?

题型:问答题

已知金线的极限抗拉强度σb=207MPa,求直径23μm(0.9mil)的金丝的最大拉力;焊接界面铝垫的极限抗拉强度Pmax=393MPa,金丝球焊线机对该金丝的实际焊接面积为Areal=257μm2,求金线与铝垫的界面拉脱力。

题型:问答题

已知电子的有效质量me=9.1×10-31kg,空穴的有效质量mh=3.8×10-30kg,GaAs单量子阱厚度d=8nm,计算在第一个电子的子能带态(n=1)和在第一个空穴子能带态(n=1)的偏移。

题型:问答题

某大功率LED在环境温度25℃时,测得其正向电压降为3.2伏、正向电流为1.56安,工作结温75℃。若电光转换效率为30%,求其热阻是多少?

题型:问答题