一BaTiO3（E=123GPa）陶瓷材料的气孔率为5%，根据公式计算其弹性模量约为（）。

合金材料的导热机构是（）。

在材料表面制造大量细小裂纹可以降低表面长裂纹出现的几率。

德拜理论认为低温时，C与（）成正比。

在不改变材料结构的情况下，气孔率的增大总是使材料的热导率升高。

在较高温度下，固溶体材料的热导率的杂质效应与温度无关。

灰铸铁弹性模量为111.8GPa，刚性模量为44GPa，它的泊松比为（）。

关于剪应力与粘度的关系，正确的说法是（）。

矩磁材料常用作记忆元件、开关元件、逻辑元件等等。

材料表面制造大量细小裂纹可以降低能量，减缓裂纹的扩展，从而使材料的强度增加。