矩磁材料常用作记忆元件、开关元件、逻辑元件等等。

判断题矩磁材料常用作记忆元件、开关元件、逻辑元件等等。

1.判断题自发磁化是指在外部交换场作用下，原子磁矩趋于同向排列，自生出磁化强度。

2.单项选择题反型尖晶石结构ZnO·2MnO·8Fe₂O₄的单位体积饱和磁矩为（）。

A.1μB
B.2μB
C.0
D.4μB

3.判断题在不改变材料结构的情况下，气孔率的增大总是使材料的热导率升高。

4.判断题在较高温度下，固溶体材料的热导率的杂质效应与温度无关。

5.判断题晶体和非晶体材料的导热系数在高温时比较接近。

6.判断题同种物质的单晶体与多晶体相比，单晶体的热导率低。

7.判断题高温时固体热容服从德拜T3定律，低温时固体热容服从杜隆-珀替定律。

8.单项选择题在单晶体、多晶体、多孔烧结体、纤维和粉末五种材料中，哪几种常用作隔热保温材料？（）

A.多晶体、多孔烧结体、纤维
B.单晶体、纤维、粉末
C.多孔烧结体、纤维、粉末
D.单晶体、多晶体、多孔烧结体

9.单项选择题单晶氧化铝、致密多晶氧化铝、多孔烧结氧化铝、粉体氧化铝的热导率从大到小的顺序依次为（）。

A.多孔烧结氧化铝、致密多晶氧化铝、单晶氧化铝、粉体氧化铝
B.粉体氧化铝、单晶氧化铝、致密多晶氧化铝、多孔烧结氧化铝
C.粉体氧化铝、多孔烧结氧化铝、致密多晶氧化铝、单晶氧化铝
D.单晶氧化铝、致密多晶氧化铝、多孔烧结氧化铝、粉体氧化铝

10.单项选择题如果二氧化钛多晶材料中含有5.00%体积的气孔，假定无气孔二氧化钛多晶在1000℃下的热导率为0.0400J/（s·cm·℃），试计算这种材料的热导率大约是多少？（）

A.0.0420J/（s·cm·℃）
B.0.0380J/（s·cm·℃）
C.0.0400J/（s·cm·℃）
D.0.0361J/（s·cm·℃）