判断题晶体和非晶体材料的导热系数在高温时比较接近。
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3.单项选择题在单晶体、多晶体、多孔烧结体、纤维和粉末五种材料中,哪几种常用作隔热保温材料?()
A.多晶体、多孔烧结体、纤维
B.单晶体、纤维、粉末
C.多孔烧结体、纤维、粉末
D.单晶体、多晶体、多孔烧结体
4.单项选择题单晶氧化铝、致密多晶氧化铝、多孔烧结氧化铝、粉体氧化铝的热导率从大到小的顺序依次为()。
A.多孔烧结氧化铝、致密多晶氧化铝、单晶氧化铝、粉体氧化铝
B.粉体氧化铝、单晶氧化铝、致密多晶氧化铝、多孔烧结氧化铝
C.粉体氧化铝、多孔烧结氧化铝、致密多晶氧化铝、单晶氧化铝
D.单晶氧化铝、致密多晶氧化铝、多孔烧结氧化铝、粉体氧化铝
5.单项选择题如果二氧化钛多晶材料中含有5.00%体积的气孔,假定无气孔二氧化钛多晶在1000℃下的热导率为0.0400J/(s·cm·℃),试计算这种材料的热导率大约是多少?()
A.0.0420J/(s·cm·℃)
B.0.0380J/(s·cm·℃)
C.0.0400J/(s·cm·℃)
D.0.0361J/(s·cm·℃)
6.单项选择题金刚石、硅和锗导热率的大小顺序为()。
A.λ金刚石>λ硅>λ锗
B.λ锗>λ硅>λ金刚石
C.λ硅>λ金刚石>λ锗
D.λ锗>λ金刚石>λ硅
7.单项选择题气孔对固体的摩尔热容,体积热容有无影响?()
A.摩尔热容和体积热容都与气孔无关
B.摩尔热容须考虑气孔,体积热容与气孔无关
C.摩尔热容与气孔无关,体积热容须考虑气孔
D.摩尔热容和体积热容都须考虑气孔
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