A.50度
B.200度
C.100度
D.80度
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
A.鉴频器、低通、受控元件
B.鉴频器、高通、压控振荡器
C.鉴频器、低通、压控振荡器
D.鉴频器、振荡器、高通
A.声音信号与图象信号和在一起,信息量过大
B.用来表示图象的数字信息量过大
C.图象信号的频率过高
D.图象信号的幅度过大
A.带通放大器、延时电路、视频放大器
B.同步解调、4.43MHz吸收、视频放大器
C.延时电路、4.43MHz吸收、视频放大器
D.带通放大器、同步解调器、延时电路
A.延迟电压
B.交流电压
C.脉冲电压
D.外来信号
A.晶体管的内部反馈
B.电源去耦不良
C.晶体管极间的接线和元件之间的分布电容
D.接地点不当或接地点过长
A.噪音大
B.温升快
C.重量轻
D.体积大
A.小于
B.等于
C.大于
D.小于或等于
A.夹具
B.料箱
C.架桥
D.工作台
A.主机
B.运算器
C.控制器
D.运算器和控制器
A.3~5米
B.5~7米
C.8~10米
D.10~13米
最新试题
手工焊接治具也属于工装,它的作用是()。
关于支撑孔的垂直填充焊料要求,若插装元器件的引线小于14时,支撑孔的最少垂直填充为()。
下列关于静电敏感元器件完成成形与切脚后的处理方法,正确的是()。
波峰焊接后在元器件和零件脚顶端或焊点上发现有呈钟乳石状或冰柱形的钎料,这种称为()。
选用铜烙铁头时,应考虑烙铁头的直径、工作忙尺寸及烙铁头的长度。印制电路板组装焊接时,可选用铜头电烙铁的直径为焊盘尺寸的()。
焊锡膏按助焊剂的()可分为无活性、中等活性、活性、超活性。
通孔插装元器件时,受热、易坏的元器件应采用(),增加引线长度增大散热长度,使元器件热冲击减小。
采用焊锡膏搅拌机搅拌锡膏需要()。
半自动印刷机的定位方式有完全人工定位和()两种方式。
自动插件时,立式元器件必须垂直于印制板板面,倾斜角度应小于()。