单项选择题下列关于静电敏感元器件完成成形与切脚后的处理方法,正确的是()。
A.用手指拾取
B.放入防静电电容器
C.和其他元器件一起存放
D.放置泡沫上
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
1.单项选择题为满足防震要求,插装三极管时,一般可采用嵌入式安装方式。其引线成形时,引线最高点距离印制板面高度最大不能超过()。
A.3.5mm
B.4.5mm
C.5.5mm
D.6.4mm
2.单项选择题在通孔插装技术中,电子元器件引线端头弯折的目的是提供焊接过程中的()。
A.机械固定
B.辅助加固
C.操作便利
D.技术要求
3.单项选择题印制电路板上焊盘因其他原因出现缺损,导致其最小宽度或最小长度的减少大于()时,则该印制板不得继续使用。
A.40%
B.50%
C.30%
D.60%
4.单项选择题主要用来自动剪切线,能调整剪切长度,甚至自动完成剥线头操作的机器是()。
A.剪线机
B.捻线机
C.打号机
D.剥线机
5.单项选择题再流焊设置导轨宽度时,导轨宽度应()。
A.大于PCB宽度1~2mm
B.与PCB宽度相等
C.小于PCB宽度1~2mm
D.大于PCB宽度5~8mm
6.单项选择题目前的再流焊设备大体分为()、汽相再流焊和激光再流焊三大类。
A.紫外热风再流焊
B.双波峰再流焊
C.单波峰再流焊
D.红外热风再流焊
7.单项选择题再流焊的温度控制精度,应该达到()。
A.±0.1-0.2℃
B.±1~2℃
C.±10~20℃
D.±0~10℃
8.单项选择题再流焊技术与波峰焊技术相比,元器件不直接浸渍在熔融的焊料中,元器件受到的()。
A.热冲击小
B.振动小
C.氧化物污染小
D.熔融焊锡气泡影响小
9.单项选择题拼版生产中,其中某块pcb不贴片,则可以()。
A.重新选择
B.移动原点
C.改变贴片坐标
D.坏板标记
10.单项选择题如果贴片过程发现所选的吸嘴不适合吸取当前元器件,贴片机会进行什么动作?()
A.停止贴片
B.跳过此元器件
C.更换吸嘴
D.增加真空吸力
最新试题
贴片机的指示灯通常有以下哪3种颜色?()
题型:单项选择题
衡量贴片机的三个重要技术指标是()、速度和适应性。
题型:单项选择题
印刷机安装()时,切忌将手放在下面,避免人员受伤。
题型:单项选择题
JUKI贴片机的危险程度标示不包括()。
题型:单项选择题
在通孔插装技术中,电子元器件引线端头弯折的目的是提供焊接过程中的()。
题型:单项选择题
AOI是通过()的方法对PCB进行扫描,通过CCD摄像机读取器件及焊脚的图像,通过逻辑算法或影像对比的方法对PCBA上的焊膏、元器件及焊点进行检测,从而发现质量缺陷的设备。
题型:单项选择题
为满足防震要求,插装三极管时,一般可采用嵌入式安装方式。其引线成形时,引线最高点距离印制板面高度最大不能超过()。
题型:单项选择题
焊锡膏按助焊剂的()可分为无活性、中等活性、活性、超活性。
题型:单项选择题
下列选项中,哪种适用于一般电机电器的衬垫或线圈绝缘?()
题型:单项选择题
下列关于静电敏感元器件完成成形与切脚后的处理方法,正确的是()。
题型:单项选择题