目前的再流焊设备大体分为（）、汽相再流焊和激光再流焊三大类。

单项选择题目前的再流焊设备大体分为（）、汽相再流焊和激光再流焊三大类。

A.紫外热风再流焊
B.双波峰再流焊
C.单波峰再流焊
D.红外热风再流焊

1.单项选择题再流焊的温度控制精度，应该达到（）。

A.±0.1-0.2℃
B.±1~2℃
C.±10~20℃
D.±0~10℃

2.单项选择题再流焊技术与波峰焊技术相比，元器件不直接浸渍在熔融的焊料中，元器件受到的（）。

A.热冲击小
B.振动小
C.氧化物污染小
D.熔融焊锡气泡影响小

3.单项选择题拼版生产中，其中某块pcb不贴片，则可以（）。

A.重新选择
B.移动原点
C.改变贴片坐标
D.坏板标记

4.单项选择题如果贴片过程发现所选的吸嘴不适合吸取当前元器件，贴片机会进行什么动作？（）

A.停止贴片
B.跳过此元器件
C.更换吸嘴
D.增加真空吸力

5.单项选择题外形基准是靠动贴片机的哪个部件对PCB进行固定？（）

A.顶针
B.传送轨道
C.支撑稍
D.吸嘴

6.单项选择题半自动印刷机操作过程中，主要通过调节（）位置来确定刮刀极限位置。

A.挡板
B.位置传感器
C.PCB板
D.钢网

7.单项选择题调节印刷参数，主要包括（）、印刷速度、脱膜速度和距离、清洗次数等参数。

A.印刷压力
B.锡膏量
C.钢网固定
D.PCB厚度

8.单项选择题以下哪个不属于钢网的设计与制作依据？（）

A.三球定律
B.由高到低
C.宽厚比
D.面积比

9.单项选择题焊锡膏的储存湿度要求（）。

A.20%~21%
B.40%~60%
C.60%~80%
D.20%~60%

10.单项选择题下列金属在焊料中很少使用的是（）。

A.铝
B.锡
C.铅
D.铜