单项选择题再流焊技术与波峰焊技术相比，元器件不直接浸渍在熔融的焊料中，元器件受到的（）。
A.热冲击小
B.振动小
C.氧化物污染小
D.熔融焊锡气泡影响小
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
1.单项选择题拼版生产中，其中某块pcb不贴片，则可以（）。
A.重新选择
B.移动原点
C.改变贴片坐标
D.坏板标记
2.单项选择题如果贴片过程发现所选的吸嘴不适合吸取当前元器件，贴片机会进行什么动作？（）
A.停止贴片
B.跳过此元器件
C.更换吸嘴
D.增加真空吸力
3.单项选择题外形基准是靠动贴片机的哪个部件对PCB进行固定？（）
A.顶针
B.传送轨道
C.支撑稍
D.吸嘴
4.单项选择题半自动印刷机操作过程中，主要通过调节（）位置来确定刮刀极限位置。
A.挡板
B.位置传感器
C.PCB板
D.钢网
5.单项选择题调节印刷参数，主要包括（）、印刷速度、脱膜速度和距离、清洗次数等参数。
A.印刷压力
B.锡膏量
C.钢网固定
D.PCB厚度
6.单项选择题以下哪个不属于钢网的设计与制作依据？（）
A.三球定律
B.由高到低
C.宽厚比
D.面积比
7.单项选择题焊锡膏的储存湿度要求（）。
A.20%~21%
B.40%~60%
C.60%~80%
D.20%~60%
8.单项选择题下列金属在焊料中很少使用的是（）。
A.铝
B.锡
C.铅
D.铜
9.单项选择题使用手动点胶机，打开电源开关后，需要调节点胶时间、（）、真空阀。
A.气压阀
B.胶点大小
C.胶点形状
D.电压值
10.单项选择题手工焊接时，要求插装元器件引线和焊盘润湿良好，引线周围要有100%的焊料填充，并且焊点成形后，焊料内的元器件引线形状要求（）。
A.可辨识
B.可完全填充
C.不改变方向
D.可改变方向
最新试题
根据贴片机的功能分类，可分为多功能贴片机和（）。
题型：单项选择题
插件机在运转时，出现紧急情况应迅速按下（）。
题型：单项选择题
手工焊接治具也属于工装，它的作用是（）。
题型：单项选择题
选用铜烙铁头时，应考虑烙铁头的直径、工作忙尺寸及烙铁头的长度。印制电路板组装焊接时，可选用铜头电烙铁的直径为焊盘尺寸的（）。
题型：单项选择题
支撑孔焊接终止面，对于3级产品元器件引线和孔壁周围的焊料，至少呈现出（）的润湿。
题型：单项选择题
印刷机安装（）时，切忌将手放在下面，避免人员受伤。
题型：单项选择题
以下电路元器件中，表示三极管的是（）。
题型：单项选择题
衡量贴片机的三个重要技术指标是（）、速度和适应性。
题型：单项选择题
AOI是通过（）的方法对PCB进行扫描，通过CCD摄像机读取器件及焊脚的图像，通过逻辑算法或影像对比的方法对PCBA上的焊膏、元器件及焊点进行检测，从而发现质量缺陷的设备。
题型：单项选择题
印制电路板上焊盘因其他原因出现缺损，导致其最小宽度或最小长度的减少大于（）时，则该印制板不得继续使用。
题型：单项选择题