单项选择题印制电路板上焊盘因其他原因出现缺损,导致其最小宽度或最小长度的减少大于()时,则该印制板不得继续使用。
A.40%
B.50%
C.30%
D.60%
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1.单项选择题主要用来自动剪切线,能调整剪切长度,甚至自动完成剥线头操作的机器是()。
A.剪线机
B.捻线机
C.打号机
D.剥线机
2.单项选择题再流焊设置导轨宽度时,导轨宽度应()。
A.大于PCB宽度1~2mm
B.与PCB宽度相等
C.小于PCB宽度1~2mm
D.大于PCB宽度5~8mm
3.单项选择题目前的再流焊设备大体分为()、汽相再流焊和激光再流焊三大类。
A.紫外热风再流焊
B.双波峰再流焊
C.单波峰再流焊
D.红外热风再流焊
4.单项选择题再流焊的温度控制精度,应该达到()。
A.±0.1-0.2℃
B.±1~2℃
C.±10~20℃
D.±0~10℃
5.单项选择题再流焊技术与波峰焊技术相比,元器件不直接浸渍在熔融的焊料中,元器件受到的()。
A.热冲击小
B.振动小
C.氧化物污染小
D.熔融焊锡气泡影响小
6.单项选择题拼版生产中,其中某块pcb不贴片,则可以()。
A.重新选择
B.移动原点
C.改变贴片坐标
D.坏板标记
7.单项选择题如果贴片过程发现所选的吸嘴不适合吸取当前元器件,贴片机会进行什么动作?()
A.停止贴片
B.跳过此元器件
C.更换吸嘴
D.增加真空吸力
8.单项选择题外形基准是靠动贴片机的哪个部件对PCB进行固定?()
A.顶针
B.传送轨道
C.支撑稍
D.吸嘴
9.单项选择题半自动印刷机操作过程中,主要通过调节()位置来确定刮刀极限位置。
A.挡板
B.位置传感器
C.PCB板
D.钢网
10.单项选择题调节印刷参数,主要包括()、印刷速度、脱膜速度和距离、清洗次数等参数。
A.印刷压力
B.锡膏量
C.钢网固定
D.PCB厚度
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通孔插装元器件时,受热、易坏的元器件应采用(),增加引线长度增大散热长度,使元器件热冲击减小。
题型:单项选择题
支撑孔焊接终止面,对于3级产品元器件引线和孔壁周围的焊料,至少呈现出()的润湿。
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印制电路板上焊盘因其他原因出现缺损,导致其最小宽度或最小长度的减少大于()时,则该印制板不得继续使用。
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